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瞬态液相(TLP)连接

利用瞬态液相(TLP)实现金属晶圆低温键合

介绍

当需要高可靠性的连接线路或电气连接时,通常使用瞬态液相(TLP)连接. 在这个过程中, 层间融化, 层间元件扩散到基板材料中, 从而引起等温凝固. 这导致键的熔点高于键合温度.

与共晶结合相比,瞬态液相结合(TLP)的独特特征是液相结合界面通过扩散而不是冷却来凝固. 这使得低工艺温度成为可能,同时在加入晶圆后提供更高的重熔温度. 特别是, 夹层是一种低熔点材料,它向高熔点母材的晶格和晶界移动, 从而形成金属间层. 在张力腿平台, 根据流体的流动特性选择合适的夹层是非常重要的, 稳定性和润湿性,以形成具有更快扩散特性和高可靠性的组合物. 与其他粘接技术相比, TLP是一种先进的焊接方法,可以在较低的温度下形成密封. 它是MEMS真空封装的理想设备, 因为该工艺可以在与CMOS标准兼容的低温下进行,所得到的结合器件可以承受高温的恶劣环境.

特性

  • 真空封装
  • 定义压力封装
  • 导电过程
  • 不透气的密封
  • 良好的机械强度
  • 低温过程
  • 粘合过程中施加的力更小
  • 非常好的债券后对齐
  • 应用于许多金属和陶瓷系统
  • 具有均匀组成轮廓的接头

数据

基于Cu-Sn合金的存储集成器件面对面晶圆键合工艺研究.
基于Cu-Sn合金的存储集成器件面对面晶圆键合工艺研究.
Au-In低温TLP粘结样品的SEM图像.
Au-In低温TLP粘结样品的SEM图像.

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