metrology

光刻与粘接工艺控制与优化

介绍

完成EVG的光刻和粘接产品组合, 充分的计量是必要的,以确保过程控制(结合反馈回路),也允许过程参数优化,如键对齐. 可提供多种测量选项,以满足各种应用的计量要求. 这些工具可以适用于HVM和R&D环境.

计量对控制至关重要, 优化并确保半导体生产工艺的最高成品率. 先进的包装, MEMS和光子的应用越来越重要, 通常缺乏必要的加工步骤的合适的计量解决方案. furthermore, overall performance of the device is determined by packaging and back-end-of-line processes; hence, 工艺要求越来越严格,需要进一步的计量. EVG的晶圆检测和评估计量解决方案为光刻和所有类型的键合应用进行了优化. 作为一个例子, 在非可重做工艺(如临时键合后的晶圆薄化)之前进行计量,可以直接提高成品率和工艺安全性, 在什么情况下,集成反馈回路可以减少高成本的晶圆废料.

Features

  • 适应能力
    • 多传感器测量安装,最高的计量灵活性
    • 传感器组可用于多种测量范围和材料
    • 自校准计量单位,以实现最低限度的服务和维护
    • 集成在独立或生产工具
  • handling
    • 各种基材、形状、应力、弯曲或翘曲的处理和计量
    • 不同衬底尺寸和载流子安装的晶圆的桥接能力
    • 可提供多个负载端口选项和组合
  • control
    • 修正工艺参数的反馈回路
    • 为自动处理决策定制通过/失败标准
    • 完全集成的SECS/GEM接口

 

Figures

EVG用于光刻和粘接过程控制的计量系统概述.
EVG用于光刻和粘接过程控制的计量系统概述.
校正周期和校准改进,充分的计量结合生产反馈回路.
校正周期和校准改进,充分的计量结合生产反馈回路.

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