亚美体育在线网页技术模切晶圆融合和混合键合

模切晶圆融合和混合键合

集体和直接放置的模对晶圆键合

介绍

薄片混合成键, 包括堆叠和电连接来自不同生产线的晶圆, 是异构集成的中心过程,在CMOS图像传感器和各种存储和逻辑技术方面有成功的记录. 然而, 因为许多小片不一定是相同的大小, 模切晶圆混合键合方法可能是一个更实际的选择. 有几种不同的模切晶圆键合方法被考虑用于异质集成——集体D2W键合和直接放置D2W键合——每种方法各有优缺点,如下表所示:

  Co-D2W DP-D2W
传输方法 通过重组载体集体转移模具 使用倒装芯片键合机直接放置激活模具
优点 ——成熟的技术
-模具激活和清洗相当于W2W混合键合
氧化-管理
航母返工可行
——通用的方法
-模具厚度不变式
缺点 - D2W + W2W对齐的误差传播
-载体准备、利用和清洁的成本
-模具厚度要求在较窄的范围内
—绑定接口需要触摸
-模具处理,特别是多模具堆栈,如SRAM, DRAM
-模具放置过程中的颗粒管理

集体Die-to-Wafer键

集体模切-晶圆键合(Co-D2W)是一种混合模切-晶圆键合方法,在过去的几年中,这种方法已经应用于有限的量产,如硅光子学. 在Co-D2W键合中,多个模具在一个工艺步骤中转移到最终晶片. Co-D2W键合工艺的制造流程如下图所示,主要包括四个部分:载体制备, 载体的人口, 晶圆键合(临时和永久)和载流子分离.

 

集体模对晶圆键合方法

直接放置模切晶圆键合

另一种用于异质集成应用的混合模切晶圆键合方法是 直接贴装模-晶圆(DP-D2W)键合 通过这种方式,模具使用拾取-放置倒装键合机分别转移到最后一块晶片上. 下图为DP-D2W键合工艺的生产流程, 三个主要部分的成本是什么:携带者人数, 模具清洁及活化, 和直接放置倒装芯片.

 

直接放置模切晶圆键合方法

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采用集体D2W键合(Co-D2W)的混合键合模具TEM截面

采用集体D2W键合(Co-D2W)的混合键合模具TEM截面

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