阳极键合

无硅玻璃层间阳极键合

介绍

阳极键合是一种不使用中间层而在硅/金属和玻璃绝缘体之间产生密封的技术. 高碱离子浓度的硼硅酸盐玻璃是该工艺的主要要求. 与其他键合技术不同, 阳极结合涉及加热和施加一个电场到基片材料.

阳极键合又称为场辅助键合或静电密封. 阳极键合需要一个干净的晶圆表面和基片之间的原子接触. 粘接发生时,晶圆被放置在卡盘和温度上升到刚刚低于玻璃的玻璃化转变温度, 然后施加几百伏特的电压. 达到一定温度后, 氧化物解离和碱离子被电场驱动到玻璃中,在晶圆的界面上形成富氧层. 氧离子被电场驱动到硅表面,从而形成二氧化硅. 在特定的施加压力和电压下,粘结过程总时间在5 - 20分钟之间.

特性

  • 不透气的密封
  • 稳定的结合
  • 结合低于4500C
  • 硅表面限制低
  • 债券收益率高

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