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应用材料引入新技术和能力,加速半导体行业的异构集成路线图

异构集成通过允许各种技术的芯片,为半导体和系统公司带来了新的设计和制造灵活性, 将功能和大小集成到一个包中. 应用材料公司正将其在工艺技术和大面积基板方面的领导地位与生态系统合作相结合,以加速行业的异质设计和集成路线图.

来源:应用材料公司.

  • 在Applied公司的高级封装开发中心,新型先进的模具-晶圆混合键合建模和仿真软件加快了客户的上市时间
  • 与亚美体育达成联合开发协议,共同优化晶圆间混合键合解决方案
  • 使大, 通过最近收购Tango Systems,为先进包装提供更高质量的衬底, 面板级处理的领导者
  • 为客户提供大面积产量管理解决方案和显示业务的其他技术

加州圣克拉拉.9月. 08, 2021 (环球通讯社)——应用材料公司. 今天介绍了新技术和功能,旨在帮助客户加快异构芯片设计和集成的技术路线图.

Applied正将其在先进封装和大面积衬底方面的领先技术与行业协作相结合,以加快解决方案的可用性,同时提高功率, 性能, area, 成本和上市时间(PPACt™).

异构集成通过允许各种技术的芯片,为半导体和系统公司带来了新的设计和制造灵活性, 将功能和大小集成到一个包中. 应用已经是先进封装技术的最大供应商,优化产品跨越蚀刻, 物理气相沉积(PVD), 化学气相沉积, 电镀, 表面处理和退火. 新加坡的Applied高级包装开发中心拥有行业内最广泛的产品组合,这些产品支持异构集成的基本构件, 包括高级碰撞和微碰撞, 细线再分配层(RDL), TSV和杂化键合.

Applied的行业领先的先进封装解决方案组合为客户提供了最广泛的异构集成支持技术选择,Nirmalya Maity说, 应用材料公司高级包装公司副总裁. “通过技术协同优化和与业内其他公司的合作, 亚美体育在线网页正在建立一个生态系统,可以加速亚美体育在线网页客户的PPACt路线图,并为Applied创造令人兴奋的新增长机会.”  

今天, Applied在异质集成的先进封装的三个关键领域推出了创新:模切-晶圆混合键合, 晶圆-晶圆键合和高级衬底.

加速模切-晶圆混合键合
模切晶圆混合键合直接使用, 铜对铜互连,增加I/O密度,缩短芯片之间的布线长度,提高整体性能, 功率和成本. 加速这项技术的发展, Applied正在为其高级封装开发中心(advanced Packaging Development Center)增加高级软件建模和仿真. 这些能力允许在硬件开发之前评估和优化各种参数,如材料选择和包装架构,从而显著加快学习周期,加快面向客户的市场时间. 这建立在共同开发协议的基础上 2020年10月宣布 应用和BE半导体工业之间N.V. (Besi)开发了行业内第一个完整的、经过验证的基于模具的混合键合设备解决方案.

“亚美体育在线网页与Applied Materials的联合开发项目大大提高了亚美体育在线网页对协同优化设备解决方案的理解,这是客户在晶圆级生产环境中利用复杂混合键合工艺所必需的,鲁德·布姆斯玛说, 贝西的首席技术官. “在很短的时间里, Besi和Applied团队在新加坡的混合粘合卓越中心(Hybrid 成键 Center of Excellence)合作,在处理客户材料和加快先进异质集成技术的开发方面取得了卓越的进展.”

晶圆与晶圆混合键合的协同优化解决方案
晶圆对晶圆键合技术使芯片制造商能够在一片晶圆上建造特定的芯片结构,而在另一片晶圆上建造其他的芯片结构,然后将这些晶圆键合在一起,形成完整的设备. 为了达到高性能和良率, 前端加工步骤的质量是至关重要的,因为是晶圆的精确均匀性和对齐,因为他们被粘结. Applied今天宣布了与亚美体育在线网页 (EVG)的联合开发协议,以开发共同优化的晶圆对晶圆键合解决方案. 此次合作汇集了应用半导体沉积工艺的专业知识, 整平, 植入物, EVG在晶圆键合领域的领导地位, 晶圆预处理及活化, 以及校准和粘结覆盖层的计量.

“3D集成和工程材料正日益推动半导体创新, 是什么推动了晶圆间混合键合的更大需求. 为新应用程序优化这个关键流程需要深入理解流程链上下的集成问题,“博士说. Thomas Uhrmann, EVG业务发展总监. “像亚美体育在线网页与应用材料公司这样的行业合作,使亚美体育在线网页能够共享数据,并从工艺设备公司的不同领域中学习, 这使亚美体育在线网页能够共同优化亚美体育在线网页的解决方案,更好地解决亚美体育在线网页客户的新兴和关键的制造挑战.”

“通过与Besi和EVG等行业合作伙伴的合作, 应用材料正在为亚美体育在线网页的客户提供他们需要的能力和专业知识,以加速混合键合技术的开发和采用, 模具到晶圆和晶圆到晶圆,文森特·迪卡普里奥说。, 应用材料公司高级包装业务发展总经理. “随着芯片制造商越来越多地使用异构设计技术来推动他们的PPACt路线图,Applied公司期待在生态系统中建立更多的合作.”

更大、更先进的基板提供PPAC优势
随着芯片制造商将更多数量的芯片投入到精密芯片中,对更先进基板的需求也在增加.5D和3D包装设计. 使更大的包尺寸和更大的互连密度, Applied公司最近收购了Tango系统公司,采用了最先进的面板级加工技术. 平板面积基质, 哪一种尺寸可以达到500mm x 500mm或更大, 与晶圆大小的格式相比,能容纳更多的封装吗, 从而提供成本效益,除了更好的功率, 性能和面积.

因为它的客户采用了这些更大的面板尺寸, Applied公司正为他们提供来自其显示集团的大面积材料工程技术, 包括沉积, eBeam测试, 扫描电镜检查和计量, 并聚焦离子束进行缺陷分析.

关于应用包装技术的更多细节将在公司的会议上讨论 2021年ICAPS和包装大师班 今天举行.

对应用材料
应用材料公司. (纳斯达克股票代码:AMAT)是材料工程解决方案的领导者,这些解决方案几乎用于生产世界上所有的新芯片和先进显示器. 亚美体育在线网页在原子级和工业规模的材料修改方面的专业知识使客户能够将可能性变为现实. 在应用材料,亚美体育在线网页的创新使美好的未来成为可能. 学习更多在 www.appliedmaterials.com.

本公告附图,请浏览 http://www.globenewswire.com/newsroom/attachmentng/15b9874b - cdab - 4956 bbc5 ad9c59fc0f4c

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